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- 小型集塵機の用途別選定（浮遊している塵を捕る）
オプティカルファイバー切断時の浮遊粉塵集塵
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切断粉のグラスファイバは30ミクロン程度のため 側方にてゆっくり吸引することがよい。 |
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梱包前の携帯電話などの表面に落下したゴミの吹き飛ばし集塵と除電
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上図は比較的大きなほこりが落下するのを防止、または吹き飛ばし同時にほこりが付着しにくいように除電している
この場合除電器と反対側で側方集塵するほうがよいが、周りに飛び散るのを嫌う場合は囲い式で上方から集塵するのがよい |
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カーラジオ組み立て時の金属粉が基板上に残留するのを防ぐためにその金属風を集塵
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カーラジオ組み立て時タッピングビスの金属粉が基板上に残留するのを防ぐためにその金属風を集塵（基板との接合などの組み立てのため下方で集塵 |
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テフロン研磨加工時の浮遊粉塵の集塵
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切削加工などはこの例で、周りに粉じんをちらばらしたくない場合や、落下して堆積しないように集塵する。側方フードがよい。 |
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パチンコ台の表面ゴミの除電エアーブロー集塵
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比較的大きな粉塵付着を吹き飛ばし集塵。周囲にゴミが飛び散るのを防ぐための囲い式か、上図のような上方式吸引がよい。 左記のイラストでは除電ブローと吸引フードがバラバラでブローしたほこり（粉塵）を同時に吸引する必要がある。 |
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研削盤の浮遊粉塵の集塵
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研削時発生する浮遊粉じんを側方、又は斜め上側方で集塵
できるだけ発生源に近づける 50～70㎜以下に近づける |
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ラベル貼り付け時の浮遊粉塵の集塵
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ラベル貼り付け時の浮遊ほこりを集塵
貼り付け時フィルムをカットする際に出るごみが付着しないようにするにはラベル幅程度のフード高さを有した側方フードにて集塵 側方フードとの距離は50㎜位迄に接近 |
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レーザーマーカーヒュームの集塵
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レーザーマーキング時に発生するヒュームを集塵 側方、又は装置字体最初から囲われている場合が多い。
【対応機種】 |
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液晶パネル貼付け前の浮遊微粒子の集塵
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パネル貼り付けの工程で周りからの落下粒子を防ぐ為、側方フードで貼り付け機より高い位置が好ましい
パネル貼付け時に可動機器からの落下する微粒子を吸引 基本的にはパネルより上で側方吸引 |
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精密貴金属の加工時の加工粉の回収
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精密貴金属(時計、指輪、ブレスレットetc) 作業の関係で研磨、加工の後方で側方フードで集塵し、回収した金属は高価なものなのでフィルターバックで回収し再利用される。 |
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歯科技工用石膏型加工粉集塵
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歯形の石膏を削る際に出る粉塵を集塵する。発生量が非常に多く前処理としてサイクロンをつける方法が望ましい 吸引ホースはφ32～φ38が望ましい。 |
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平面研削盤の加工粉塵の集塵
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グラインダの砥石にフードを設け、そのフードから直接集塵 |
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研磨盤の加工粉塵の集塵
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表面を研磨した際に研削ゴミ(浮遊粉塵)を落下させずに捕集 |
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陶器ハマ磨り仕上げ加工 浮遊粉塵集塵
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ナビゲーション組立時のビス締メ金属粉の集塵
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カーオーディオの組み立てと同じで基材に開口があれば出来る限り下側から設置して、ビスなどの金属ゴミを吸引する。 |
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ハードコンタクト研削加工時の浮遊粉塵除去
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拡散して浮遊する研磨粉を出来るだけ発生部にフードを近づけて集塵する。 |
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小物樹脂バリ取り集塵
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バリ取は比較的大きなバリが多く、むしろバリを取るときに発生する微粉塵が最落下しないように吸引する。上図ではコンベアに乗っているが、通常人がバッチ式でコンベアから取り出して行う場合が多く、別テーブル上で行う為下部から吸引が望ましいが、設置の関係で後部側方で行う。 |
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デシケータ（保管庫）へのクリーンエアー導入に庫内をプラス圧にして外部からのゴミを遮断
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デシケータ（保管庫）へのクリーンエアー導入に庫内をプラス圧にして外部からのゴミを遮断する。
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板分割機切断・穴開け時の粉塵集塵
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装置に組み込まれたリセットされるケースがほとんど。分割機の方式により集塵機容量は変わる。通常0.4ｋｗ～0.75KWが多い。 分割機から発生する粉塵量は非常に多く、フィルターバックなどで回収するのがベスト |
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基板実装機の切断穴開粉塵の集塵
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基板分割機の穴開け粉塵の集塵と吸着
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下方集塵がベスト、粉塵量が多くフィルターバックなどで捕集すると後処理が簡単。 |
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